经常使用清洗方式和方法:
1.脱机清洗:按划定法式将电路板和单元件脱开装备,对其进行全方位清洗。用此法清洗Z为完全,可到达A级洗净度;
2.部门脱机部门在线清洗:对具有主、备份的部门,凭据具体情况可采用导换方式进行脱机清洗,其余部门在线清洗;
3.在线清洗:运用户要求,全数采用在线清洗;此法对清洁剂难以喷到的部位,会下降洗净度。
凭据装备污染水平分歧和结构分歧,可运用以下清洗方式:
此法适用于污垢较厚时,先用雾状喷洗法,让清洁剂充实浸润污垢,使污垢微粒间相互尽缘,悬浮灰尘不再飞起,再以柱状喷洗方式完全清洗;
1.先雾状喷洗--再柱状喷洗:
2.自上而下清洗:此法适用于轻度污染状态的清洗;
3.自下而上清洗:此法适用于中度和重度污染状态下的清洗,可避免污染物自上而下的聚积;
4.层间和底部收受接管法:此法用于在线清洗全进程,在机柜的机框层间和机柜底部插入防静电收受接管纸,将每层清洗的污染物落进其上,最后抽走;
5.窄裂缝清洗法:对装备面板裂缝在3~5mm者,采用专用喷枪延长管或手持喷压罐及细延长管进进电路板间,进行双向侧面喷洗;
6.无裂缝清洗法:对装备面板无裂缝者,可将专用喷枪延长管自机柜机框层间裂缝或自机柜后背适当空间进进电路板间,进行双向侧面喷洗。
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